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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市，I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题，Lo ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业，CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中，与我行业相关的企业申报项目，集中在【政策信息】栏目与您不见不散！望各会员单位及时关注，并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
独家报道：EIPC线上研讨会，汽车电子技术领域新型激光制造工艺
EIPC Technical Snapshot线上研讨会 汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多
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技术研讨会 | 苏州汇川联合动力系统&锐德
苏州汇川联合动力系统有限公司致力于成为全球一流的电动动力总成（含电源系统）解决方案提供商。秉承开放、合作的策略，通过搭建专业高效的研发与供应链平台，为客户提供顶尖的电动动力总成（含电源系统），帮助客户 ...查看更多
